Apple est engagé dans une bataille pour réduire sa dépendance à l'égard de fournisseurs tiers en intégrant la fabrication de composants en interne. Tout comme il l'a fait avec ses chipsets mobiles de série A et ses SoC de série M, Cupertino apporterait des puces sans fil internes, des modems 5G et même la fabrication d'écrans pour ses iPhones, Apple Watch et Mac.
La dernière enquête d'analystes sur les semi-conducteurs ming chi kuo indique qu'Apple fera marche arrière sur le développement de sa puce Wi-Fi et continuera de s'appuyer sur Broadcom en tant que fournisseur clé. Apple consacre la majorité de ses ressources de conception de circuits intégrés au développement de son chipset. Kuo dit également qu'Apple donne toujours la priorité au développement de son modem 5G par rapport au projet de puce Wi-Fi.
Apple passera probablement au Wi-Fi 6E dans ses prochains modèles d'iPhone 15 et le reste de son portefeuille de produits. Kuo a confirmé que la puce combinée Wi-Fi + Bluetooth d'Apple est toujours en préparation. Mark Gurman a également confirmé qu'Apple travaillait toujours sur la puce combo Wi-Fi + Bluetooth.
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